1) 원리 및 기능
Pulse Width가 ~10ps를 가진 Laser를 사용하여 가공 시 발생하는 Thermal Damage 및 Burr의 발생량을 최소화 한다.
페로브스카이트 태양전지의 모듈을 제작하기 위하여 내부적으로 P1, P2, P3, P4 등의 에칭 공정을 통해 모듈 내부에서 셀과 셀간의 연결을 위한 공정 장비입니다. 대면적으로 코팅된 기판을 레이저 장비의 동작 영역에 사용자가 로딩 후 Vision Camera를 이용하여 기준영역에 위치하게 하여 PC제어를 통해서 레이저파워, Frequency, Speed 등의 파라미터를 조절 하면서 각 레이어 들의 미세가공에 사용합니다. 300㎜*300㎜ 이하의 영역에서 원하는 위치에 균일한 폭과 깊이로 패터닝이 가능함.

2) 기기활용
- 페로브스카이트 태양전지 및 기타 전자 소자의 모듈화
- 박막의 미세가공 및 패터닝
- Plastic 기판의 컷팅

3) 사양
- Average Power ≥7W
- Pico-second Green laser (532nm)
- Pulse width : 7±2ps
- Single shot up to 1,000KHz
- Laser spot size :10~15㎛ (ITO, FTO 기판 기준)
- Direct Stage type (X,Y,Z,θ stage)
  가공영역: 300mm x 300mm (유효 영역 : 200mm x 200mm)
  Speed : ~400mm/s
- Scanner type (고정형 Stage)
  가공영역: 200mm x 200mm (유효 영역 : 180mm x 180mm)
  Speed : ~10,000mm/s

4) 장비회사 홈페이지
http://www.lastek.co.kr/

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